

深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展(ELEXCON)
芯趨勢!新商機(jī)!芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展9月深圳見,國產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽繼續(xù)揚(yáng)帆起航!
4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海:5G新技術(shù)與應(yīng)用、車規(guī)級芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測
20+類400+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡:涉及5G/射頻、車規(guī)級芯片與元件、電源與儲能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲、MEMS與傳感器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺與智能系統(tǒng)、工業(yè)級HMI、SiP與先進(jìn)封測設(shè)備、材料與服務(wù)等。
20+專業(yè)論壇,200+重磅專家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢:汽車智能化、電動汽車安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲等。
4萬+企業(yè)決策者、技術(shù)專家、工程師和采購經(jīng)理:面對面交流的寶貴機(jī)會

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